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大手デバイスメーカーで培われたモノづくり力
~国産BLEモジュールの製造プロセスとは?~

ムセンコネクトのBLEモジュールは、大手デバイスメーカーで培ってきた技術と人材が中心となった株式会社イーアールアイと国内の実装メーカーのモノづくり力が結集し、しっかりとした設備と一貫した生産体制で高品質なBLEモジュール製造工程を実現しています。

1クリームはんだ印刷

この工程はBLEモジュール中の基板に対して均一なはんだ量を印刷しています。はんだの供給量が多すぎるとブリッジが発生し、結果としてショートの不良原因につながります。逆にはんだの供給量が少なすぎると未はんだとなり、充分な特性が発揮できません。つまり、製造プロセスの中でも、BLEモジュールの品質を左右する非常に重要なプロセスです。

2マウンター実装

この工程はBLEモジュールに搭載される部品の誤実装が無い様、信頼性の確保が求められています。

このマウンターには、実装時初回チップCR部品定数電気検証を有しています。これは部品セット時に電気特性を測れることで、正常な値がでる≒正常な部品がセットされていると判断可能です。つまり搭載チップ部品のトレーサビリティが明確化されているので、安心なBLEモジュールをお客様にお届けすることが出来ます。

3N2リフロー

この工程はN2雰囲気下、約180~265℃位の熱勾配をかけて、基板を酸化させずに均一なはんだ付けを実現しています。この工程ではんだの付けが悪いと、ショートの不良原因になるため、しっかりと加熱ムラを抑え、接続信頼性の高いはんだ付けをしています。

4検査

4-1外観検査(検査機)

この工程はBLEモジュールの基板上にしっかりと正常なものが搭載されているか二次元で正確に検査しています。

4-2外観検査(検査員)

また、検査機による外観検査を終え、二次元では確認しきれなかったはんだ付け部分を中心に、検査員による三次元での目視検査を顕微鏡を使って一つひとつ実施し、高品質なBLEモジュールをつくっております。

5基板分割

この工程はカッターと専用の治具を使用して、BLEモジュール基板の分割を実施しています。非常に地味な工程ですが、基板を湾曲させずに分割できるので、分割時にBLEモジュール全体へのストレスを抑制し、部品のクラックを防ぎます。

6書き込み検査

この工程はBLEモジュールに魂を入れる如く、ファームウェアを一つひとつ丁寧に書き込んでいきます。専用の書き込みツールで全ての書き込みがモレなく書き込まれているか確認しながら作業をしています。また、この工程では右記の動作チェックも行います。

【動作チェック項目】

  • ファームウェア書き込み
  • 治具チェック
  • UARTアクセスチェック
  • ファームバージョンチェック
  • 電流チェック
  • GPIOチェック
  • 起動モードチェック
  • 通信チェック
  • 工場出荷設定書き込み

最終的にファームウェアが書き込まれたBLEモジュールは、一つひとつ手作業でラベルが貼られてようやく製品となります。
更に、ラベル貼付が完了すると、動作確認を行う工場出荷前の品質管理工程があります。最後に当社に入荷後にもう一度動作確認を行い、基本的にお客様の手元に届くBLEモジュールに初期不良がない高い品質管理を維持しています。

信頼性試験項目

設計段階でも高い品質を目指すため信頼性試験を実施し、品質確認を行っております。書き込み検査に記載してある通り、製造時には基本性能に対しての動作確認を製品全数を対象に実施しております。全数検査された安心したBLEモジュールをお客様にご提供いたします。

信頼性試験項目条件
低温保存試験-25℃の恒温槽にて48時間保存後、常温で1時間放置し、その後正常に動作すること。
※結露無きこと。
高温保存試験75℃の恒温槽にて48時間保存後、常温で1時間放置し、その後正常に動作すること。
※結露無きこと。
高温高湿保存試験75℃、湿度90%の恒温槽にて48時間保存後、常温で1時間放置し、その後正常に動作すること。
低温動作試験-25℃の恒温槽にて2時間動作後、常温で1時間放置し、その後正常に動作すること。
高温動作試験75℃の恒温槽にて2時間動作後、常温で1時間放置し、その後正常に動作すること。
高温高湿動作試験75℃、湿度80%の恒温槽にて2時間動作後、常温で1時間放置し、その後正常に動作すること。
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