1クリームはんだ印刷

この工程はBLEモジュール中の基板に対して均一なはんだ量を印刷しています。はんだの供給量が多すぎるとブリッジが発生し、結果としてショートの不良原因につながります。逆にはんだの供給量が少なすぎると未はんだとなり、充分な特性が発揮できません。つまり、製造プロセスの中でも、BLEモジュールの品質を左右する非常に重要なプロセスです。

2マウンター実装

この工程はBLEモジュールに搭載される部品の誤実装が無い様、信頼性の確保が求められています。

このマウンターには、実装時初回チップCR部品定数電気検証を有しています。これは部品セット時に電気特性を測れることで、正常な値がでる≒正常な部品がセットされていると判断可能です。つまり搭載チップ部品のトレーサビリティが明確化されているので、安心なBLEモジュールをお客様にお届けすることが出来ます。

3N₂リフロー

この工程はN2雰囲気下、約180～265℃位の熱勾配をかけて、基板を酸化させずに均一なはんだ付けを実現しています。この工程ではんだの付けが悪いと、ショートの不良原因になるため、しっかりと加熱ムラを抑え、接続信頼性の高いはんだ付けをしています。

4検査

4-1外観検査（検査機）

この工程はBLEモジュールの基板上にしっかりと正常なものが搭載されているか二次元で正確に検査しています。

4-2外観検査（検査員）

また、検査機による外観検査を終え、二次元では確認しきれなかったはんだ付け部分を中心に、検査員による三次元での目視検査を顕微鏡を使って一つひとつ実施し、高品質なBLEモジュールをつくっております。

5基板分割

この工程はカッターと専用の治具を使用して、BLEモジュール基板の分割を実施しています。非常に地味な工程ですが、基板を湾曲させずに分割できるので、分割時にBLEモジュール全体へのストレスを抑制し、部品のクラックを防ぎます。